FREE SHIPPING ON ALL BUSHNELL PRODUCTS

A kameramodul felépítése és fejlesztési trendje

I. A kameramodulok felépítése, fejlődési irányzata
A kamerákat széles körben használták különféle elektronikai termékekben, különösen az olyan iparágak gyors fejlődése miatt, mint a mobiltelefonok és táblagépek, ami a kameraipar gyors növekedését eredményezte.Az utóbbi években a képek készítésére használt kameramodulokat egyre gyakrabban használják a személyi elektronikában, az autóiparban, az orvostudományban stb. A kameramodulok például a hordozható elektronikus eszközök, például okostelefonok és táblagépek egyik szabványos tartozékává váltak. .A hordozható elektronikai eszközökben használt kameramodulok nem csak képeket tudnak rögzíteni, hanem segítik a hordozható elektronikus eszközöket az azonnali videohívások és egyéb funkciók megvalósításában.Azzal a fejlődési tendenciával, hogy a hordozható elektronikai eszközök egyre vékonyabbak és könnyebbek, a felhasználók pedig egyre magasabb követelményeket támasztanak a kameramodulok képminőségével szemben, egyre szigorúbb követelményeket támasztanak a kameramodulok teljes méretével és képalkotó képességeivel szemben.Más szóval, a hordozható elektronikai eszközök fejlődési trendje megköveteli, hogy a kameramodulok tovább javítsák és erősítsék a képalkotó képességeket a csökkentett méret alapján.

A mobiltelefon-kamera felépítéséből az öt fő rész a következő: képérzékelő (a fényjeleket elektromos jelekké alakítja), lencse, hangtekercs motor, kameramodul és infraszűrő.A kameraipari lánc felosztható objektívekre, hangtekercs-motorokra, infravörös szűrőkre, CMOS-érzékelőkre, képfeldolgozó- és modulcsomagolásokra.Az iparnak magas a technikai küszöbe és magas az iparági koncentráció.A kamera modul a következőket tartalmazza:
1. Áramköri kártya áramkörökkel és elektronikus alkatrészekkel;
2. Egy csomag, amely beburkolja az elektronikus alkatrészt, és egy üreg van a csomagban;
3. Az áramkörhöz elektromosan csatlakoztatott fényérzékeny chip, a fényérzékeny chip szélét a csomag beburkolja, a fényérzékeny chip középső részét pedig az üregbe helyezzük;
4. A csomag felső felületéhez rögzített lencse;és
5. Egy szűrő, amely közvetlenül kapcsolódik a lencséhez, és az üreg felett, közvetlenül a fényérzékeny chippel szemben helyezkedik el.
(I) CMOS képérzékelő: A képérzékelők gyártása összetett technológiát és eljárást igényel.A piacot a Sony (Japán), a Samsung (Dél-Korea) és a Howe Technology (USA) uralja, több mint 60%-os piaci részesedéssel.
(II) Mobiltelefon lencse: A lencse egy optikai alkatrész, amely képeket generál, általában több darabból áll.Arra használják, hogy képeket alakítsanak ki a negatívon vagy a képernyőn.A lencséket üveglencsékre és gyantalencsékre osztják.A műgyanta lencsékkel összehasonlítva az üveglencsék nagy törésmutatóval rendelkeznek (azonos gyújtótávolság mellett vékonyak) és nagy fényáteresztő képességgel rendelkeznek.Ezenkívül az üveglencsék gyártása nehéz, a hozam alacsony, és a költségek magasak.Ezért az üveglencséket többnyire csúcskategóriás fényképészeti berendezésekhez, a gyanta lencséket pedig az alacsony kategóriás fényképészeti berendezésekhez használják.
(III) Hangtekercs motor (VCM): A VCM egy motortípus.A mobiltelefon-kamerák széles körben használják a VCM-et az automatikus élességállítás eléréséhez.A VCM-en keresztül az objektív helyzete beállítható a tiszta képek megjelenítéséhez.
(IV) Kamera modul: A CSP-csomagolási technológia fokozatosan általánossá vált
Mivel a piac egyre magasabb követelményeket támaszt a vékonyabb és könnyebb okostelefonokkal szemben, a kameramodulok csomagolási folyamatának jelentősége egyre hangsúlyosabbá vált.Jelenleg a mainstream kameramodul-csomagolási folyamat magában foglalja a COB-ot és a CSP-t.Az alacsonyabb képponttal rendelkező termékeket főként CSP-be csomagolják, a magas, 5M feletti pixelszámú termékeket pedig főként COB-ba.A folyamatos fejlődéssel a CSP-csomagolási technológia fokozatosan behatol az 5M és a feletti csúcskategóriás termékek közé, és valószínűleg a jövőben a csomagolástechnika fő áramvonalává válik.A mobiltelefon- és autóipari alkalmazások hatására a modulpiac mérete fokozatosan nőtt az elmúlt években.

wqfqw

Feladás időpontja: 2021. május 28