A PCB felületkezelés az SMT tapasz minőségének kulcsa és alapja.Ennek a linknek a kezelési folyamata főként a következő pontokat tartalmazza.Ma megosztom Önnel a professzionális áramkör-ellenőrzés tapasztalatait:
(1) Az ENG kivételével a bevonatréteg vastagsága nincs egyértelműen meghatározva a PC vonatkozó nemzeti szabványaiban.Csak a forraszthatósági követelmények teljesítése szükséges.Az ipar általános követelményei a következők.
OSP: 0,15~0,5 μm, az IPC nem határozza meg.Használata javasolt 0,3 ~ 0,4 um
EING: Ni-3～5um;Au-0,05-0,20 um (a PC csak az aktuális legvékonyabb követelményt írja elő)
Im-Ag: 0,05-0,20 um, minél vastagabb, annál erősebb a korrózió (PC nincs megadva)
Im-Sn: ≥0,08 um.A vastagság oka, hogy az Sn és a Cu szobahőmérsékleten tovább fejlődik CuSn-vé, ami befolyásolja a forraszthatóságot.
A HASL Sn63Pb37 általában 1 és 25 um között képződik természetesen.Nehéz pontosan ellenőrizni a folyamatot.Ólommentes főleg SnCu ötvözetet használ.A magas feldolgozási hőmérséklet miatt könnyen előállítható, rossz hangforraszthatóságú Cu3Sn, jelenleg alig használják.
(2) A nedvesíthetőség SAC387 szerint (különböző fűtési idők alatti nedvesítési idő szerint, mértékegysége: s).
0-szor: im-sn (2) florida aging (1,2), osp (1,2) im-ag (3).
Zweiter PLENAR SESSION A Zweiter PLENAR SESSION Im-Sn rendelkezik a legjobb korrózióállósággal, de a forrasztási ellenállása viszonylag gyenge!
4-szer: ENG (3)-ImAg (4.3)-OSP (10)-ImSn (10).
(3) A nedvesíthetőség SAC305-re (a kemencén való kétszeri áthaladás után).
HUN (5.1) – Im-Ag (4.5) – Im-Sn (1.5) – OSP (0.3).
Valójában az amatőröket nagyon összezavarhatják ezek a professzionális paraméterek, de ezt a PCB-ellenőrzés és -foltozás gyártóinak figyelembe kell venniük.
Feladás időpontja: 2021. május 28
